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        蘇州博湃半導體技術有限公司專注于半導體封裝及應用的新技術開發，包含研發及應用中心、關鍵設備和核心半導體材料三大板塊。通過全球引進和公司自研，完成工藝、關鍵設備技術、核心材料上下游布局，國內半導體產業鏈供應安全，避免卡脖子問題，企業發展契合國務院《中國制造2025》目標，以制造強國。

        Boschman公司加入博湃集團之后，我司擁有位于荷蘭的封裝設計中心及荷蘭和新加坡兩個制造基地，業務包括半導體設備研發銷售、封裝及應用技術開發。同時擴大中國研發及制造基地建設，形成關鍵制造裝備供貨能力，繼而滿足全球第三代半導體快速發展的增量需求。

        博湃半導體擁有大量核心技術：銀燒結、薄膜輔助塑封、動態鑲塊技術、樹脂通孔技術等，在半導體封裝、大功率半導體封裝及應用始終處于全球的地位；在MEMS和傳感器等細分領域，我司的相關設備可完成光學/壓力/影像傳感器、指紋識別感應器、智能卡和2.5D/3D等產品的工藝要求。 

        在第三代半導體SiC功率模塊方面，截止2024年底我司的銀燒結設備裝機量亦是全球領導者（基于QYResearch 2025數據）。2014年率先將動態壓頭燒結設備投放市場。2016年為半導體公司完成T*模塊的封裝開發，原型樣品制作，以及并為大規模生產的提供了完整的工藝流程。以此實現了新能源汽車公司對于SiC功率模塊的量產化應用。

        在核心半導體材料方面，目前我司核心產品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，具備全制程工藝能力，產品性能和成本有巨大優勢；已獲全球知名SiC功率半導體客戶認證測試，打破壟斷，供應鏈安全。