為了增強功能和降低成本，行業越來越普遍地采用（準）單片集成（系統級封裝或 SIP）。這涉及將多個有源和無源（預封裝）組件集成到一個包覆模塑封裝中、芯片堆疊以及封裝堆疊等技術。在開發這些封裝技術的時候，必須進行深度定制。博湃目前也在開發一種有望用于堆疊和多功能集成的新技術（樹脂通孔）。
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