光學傳感器市場涵蓋一系列廣泛的技術（光纖、圖像傳感器、位置傳感器、光譜成像等）和應用領域（汽車、醫療、消費、工業）。光電集成電路 (PIC) 是一個新開發的潛力的領域。PIC 是集成多個（至少兩個）光電功能的器件，類似于電子集成電路，通常也使用標準半導體兼容工藝生產。這意味著這些器件將逐漸可以通過更低的成本實現大批量生產，當產量不斷增長時，行業便需要采用更經濟的封裝技術。博湃專注于無光纖的，具有暴露窗口的光學器件封裝或采用透明封裝（環氧樹脂或硅樹脂）。
高功率模塊和封裝
光學封裝
2.5D/3D封裝
智能卡
微機電系統和傳感器
