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銀燒結是一種芯片粘接技術，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導熱性和導電性。因此良品率高，十分可靠。

樹脂通孔 (TPV) 是一項專利技術，可通過（傳遞模塑）封裝創建高密度、高縱橫比的電氣和/或光學互連。

薄膜輔助塑封包括一系列涉及在封裝引線框架之前，在模具中使用兩張薄膜的獨特技術。這種工藝能夠改善封裝質量。

動態壓頭技術 (DIT) 是一項專利技術，旨在進一步優化FAM 的性能，以在一個或多個表面上實現自動和動態壓力控制。該技術還可讓特定區域充分暴露。

AMB活性金屬釬焊工藝是利用釬料中含有的少量活性元素（目前常用Ti）與陶瓷表面反應生成能與液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法，其性能可靠性指標很大程度取決于釬焊所用的焊料。